삼성전자가 이 달 공개하는 최신형 플래그십 스마트폰인 '갤럭시S24' 시리즈의 전체 제품 사양이 유출됐다. 독일 IT매체 윈퓨쳐는 소식통을 통해 입수한 갤럭시S24 시리즈의 제품 사양을 9일(현지시간) 보도했다.보도에서 가장 눈에 띄는 부분은 유럽에서 출시되는 갤럭시S24 일반 모델과 플러스 모델에 삼성 엑시노스 2400 칩이 탑재되며, 나머지 지역에는 퀄컴 스냅드래곤 8 3세대 칩이 들어간다는 점이다.

 

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삼성전자 갤럭시S24 시리즈의 렌더링 이미지 (사진=폰아레나)

 

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