내년부터 업계 최초로 3나노 반도체 양산에 들어갈 예정이던 대만 TSMC가 최근 생산 문제로 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 이에 따라 내년 출시될 아이폰14에 3나노 칩을 탑재하기 못할 것이란 전망이 힘을 얻고 있다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 내년 아이폰14 출시에 맞춰 3나노 칩을 내놓기는 힘들 것이라고 일어나지 않을 것이라고 IT매체 디인포메이션이 2일(현지시간) 보도했다.

 

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아이폰13 프로, 아이폰13 프로 맥스 (사진=씨넷)

 

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아이폰13, 아이패드 미니6에 탑재된 A15 바이오닉칩 (사진=애플)

 

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