삼성전자의 차세대 폴더블폰 갤럭시Z플립6에 삼성전자 엑시노스 칩과 퀄컴 스냅드래곤 칩이 병행 탑재될 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 샘모바일은 24일(현지시간) IT 팁스터 @kro_roe를 인용해 삼성전자 갤럭시Z플립 6 제품 사양 정보를 보도했다.

 

e5ac657cf2a73bc07dd5238b8bc4ffc6.jpg

갤럭시Z플립6 렌더링 (출처=온리크스/스마트프릭스)

 

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240325094924