삼성의 5.55인치 헥사코어 패블릿 '갤럭시노트3 네오'사진과 규격이 유출됐다. 삼성 엑시노스5260칩셋이 장착되는 것으로 나타났다. 삼성이 다음 달 바르셀로나 모바일월드콩그레스(MWC)에서 처음 공개할 것으로 알려진 제품이다. 샘모바일은 10일(현지시간) 헥사코어칩을 장착한 갤노트3 네오(Galaxy Note 3 Neo), 또는 갤럭시노트3 라이트(Lite)로 불리는 패블릿 사진과 안투투 벤치마크테스트 결과를 입수, 공개했다. 이 단말기는 보급형 제품으로서 개발도상국 수요까지 겨냥한 것으로 알려지고 있다.


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