삼성이 내년 2분기중 타이완 미디어텍의 쿼드코어 및 옥타코어 AP칩을 공급받는다고 디지타임스가 3일 공상시보를 인용, 보도했다.  공상시보는 CLSA아시아퍼시픽마켓 2일자 보고서를 인용해 이같이 밝혔다.  보도대로라면 삼성은 내년 하반기에 미디어텍 칩을 사용한 중저가 단말기를 내놓게 될 전망이다. 


http://www.zdnet.co.kr/news/news_view.asp?artice_id=20131004150248&type=xml

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