그래픽 칩 전문업체 엔비디아가 4G LTE 모뎀 기능을 통합한 테그라4i 칩을 공개했다고 더버지가 19일(현지시간) 보도했다. 엔비디아는 이 제품 개발을 그레이(Grey)란 프로젝트 이름 아래 진행해왔다. 이 프로젝트는 ARM 코텍스 A9 설계를 바탕으로 2.3GHz 쿼드코어 프로세서에 60개 GPU 코어를 내장하는 것을 목표로 추진돼왔다. 슈퍼폰 또는 태블릿PC용 칩으로 알려진 테그라4는 ARM 코텍스 A15를 기반으로 설계됐으며 GPU 코어 72개를 내장하고 있다. 반면 이번에 공개된 테그라4i는 크기나 GPU 코어수가 줄어 스마트폰용 칩으로 적합하다



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