http://www.zdnet.co.kr/news/news_view.asp?artice_id=20120531111930


다음달 11일 애플 행사인 WWDC를 앞두고 차세대 아이폰 정보가 꾸준히 웹, 블로그 등을 통해 나오고 있다.

30일에는 일본 블로그 맥오타카라에 차세대 아이폰 디자인 패널 부분 설계도라고 주장하는 이미지가 올라왔다. 이 블로그는 수리회사인

아이랩팩토리라는 회사가 올렸다. 회로도는 최근 유출된 사진과 유사해 디스플레이는 더 커졌고 카메라 위치도 중앙으로 바뀌었다.


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회로도는 두께를 정확히 표시하지 않았지만 회로도 내용을 보도한 외신은 픽셀, 디스플레이 마스크 등을 고려할 때 

아이폰4S보다 두꺼워진 것으로 추정했다. 패널 전면부는 확장해 아이폰4S처럼 모서리에는 금속이 부착될 것으로 예상됐다.                 

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