http://www.zdnet.co.kr/news/news_view.asp?artice_id=20120529184219


스마트폰의 두뇌격인 애플리케이션프로세서(AP) 미세공정 경쟁이 격화되고 있다. 초정밀 미세공정을 이용해 작고 전력 소모량도 

낮은 AP를 만들기 위해 업체들은 40나노급에서 30나노급, 20나노급으로 해마다 공정을 낮추고 있다.


최근에는 28나노 공정으로 미세해지며 스마트폰 시장 경쟁과 함께 메모리도 못지않은 미세공정 싸움이 치열하다.

이미 28나노공정에 진입한 퀄컴을 필두로 하반기에는 삼성전자,애플이 가세할 전망이다.

이어 내년에는 엔비디아,텍사스인스투루먼트(TI)가 가세할 전망이다.


이 경쟁은 파운드리업체들의 제조경쟁으로도 이어져 하반기 삼성전자와 TSMC간 28나노 전쟁으로도 이어질 전망이다.


■퀄컴을 시작으로 28나노 경쟁에 불붙었다


■파운드리의 미세공정 뒤잇는다


 

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