http://www.zdnet.co.kr/news/news_view.asp?artice_id=20120412162144


퀄컴·엔비디아·TI 등 외국 모바일AP 3사가 각각 자사의 기존 칩 단점을 보강하기 위해 상대편 강점을 끌어와 보완하기에 적극 나섰다.


맏형 퀄컴은 무선통신칩 원천기술을 바탕으로 그래픽 성능 강화에 집중하고 있다. 급성장한 엔비디아는 퀄컴과 마찬가지로 

모뎀칩 기술을 확보하기 위해 관련 기업을 인수하고 올해 말에 AP와 베이스밴드 통합칩을 출시할 계획이다. TI는 기존의 

강점인 전력효율성을 기반으로 안정적인 성능을 내는 쿼드코어 칩셋인 오맵5를 탑재한 제품을 오는 하반기에 선보일 생각이다.


■퀄컴, 엔비디아의 장점 그래픽 강화 


10일 업계에 따르면 퀄컴은 경쟁력의 원천인 2G·3G 무선통신기술을 기반으로 

롱텀에볼루션(LTE)까지 통합한 칩셋으로 업계를 선도해 나가겠다는 계획이다. 


■엔비디아, 퀄컴의 기술 따라가기 박차 


이 회사 역시 자사의 부족한 점이자 퀄컴의 장점인 AP칩과 베이스밴드칩을 

원칩화한 솔루션을 제공해 가격경쟁력을 확보해가겠다는 생각이다.


■TI, 낮은 전력소비 강점 살리기 극대화


TI코리아(대표 켄트 전)는 전력효율성에서 높은 점수를 받는 점을 살려 올해 하반기에기존 오맵4 대비 

전력효율성을 60% 이상 높인 오맵5를 발표하고 하반기 중에 실제 스마트폰에 적용할 계획이라고 밝혔다.



 

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