http://www.etnews.com/news/detail.html?id=201111100169&portal=001_00001 

 

 

국내 휴대폰제조업체들이 내년부터 스마트폰 커버용 강화유리를 대체할 플라스틱 합성소재를 잇따라 채택한다. 강화유리는 사실상 코닝이 독점 공급하면서 높은 가격과 가공과정 불량 때문에 골머리를 앓아 왔다. 10일 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 내년 상반기 플라스틱 복합소재 커버를 적용한 스마트폰 모델을 출시할 계획이다. 우선 채택할 플라스틱 복합소재는 신일본제철 자회사 신닛패스가 생산 중인 '실플러스'다. 이 소재는 플라스틱의 유연성·가공성을 지니면서도 유리와 비슷하게 90% 빛을 투과시킨다. 표면 경도도 6~7H로 유리에 근접했다. 열 변형이 작도록 내열성을 강화했다. 삼성전자는 최근 투명 폴리이미드(PI) 필름을 기존 강화유리 대체 소재로 개발하고 있다.

이 게시물을