애플의 아이폰4S를 분해한 결과 통신 칩으로 퀄컴의 MDM6610 칩이 사용된 것으로 확인됐다.
이 칩은 GSM과 CDMA가 통합된 콤보 칩으로, 아이폰4 CDMA 버전에 탑재된 MDM6600에서 진화한 제품인 것으로 알려졌다.
13일(현지시간) 미국의 전자기기 수리 업체이며 애플 제품 해체 분석사이트로 유명한 아이픽싯(iFixit)이 아이폰4S를 뜯어 본 결과 이같이 나타났다.


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