파이낸셜타임스는 19일(현지시간) 일본 지진여파로 세계 휴대폰.태블릿PC 칩용 BT수지충전재(레이진)의 절반을 생산하는 미쯔비시가스케미컬(MGC)이 BT수지 생산을 중단하게 됐다고 보도했다. 또 이 재료의 재고가 소진되는 1~2개월 이후로 예정된 스마트폰, 태블릿PC의 공급도 차질을 빚게 될 것이라고 전망했다.  


http://www.zdnet.co.kr/news/news_view.asp?artice_id=20110320123733

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