http://news.inews24.com/php/news_view.php?g_serial=660475&g_menu=020810


저전력 설계와 빠른 전송 속도가 스마트 기기의 핵심 화두로 떠오르면서 기기 안에 들어가는 주요 부품들이 다양한 형태로 통합되고 있다.
모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 베이스 밴드의 통합 뿐 아니라 메모리 반도체와 시스템 반도체의 통합 설계도 진행 중이다.


업계 한 관계자는 "이제까지는 D램 메모리에 LPDDR3라는 메모리 규격이 있었지만 AP와 D램 간 통신 속도가 점차 빨라지면서 

기술적 장벽에 부딪쳤다"라며 "현재까지 칩을 따로 만들어서 하나의 패키지 위에 올리는 POP(패키지 온 패키지) 방식이 

주를 이뤘다면 차세대 메모리는 AP에 D램을 직접 올려서 TSV 방식으로 신호를 주고 받게 될 것"이라고 전망했다.

이 게시물을
profile