또 내년 초 이 기술을 적용한 ‘아이비 브릿지'CPU를 컴퓨터와 서버에 적용할 것이라고 4일(현지시간) 샌프란시스코에서 열린 3D트랜지스터 기술시연회에서 밝혔다.
이로써 그동안 빠른 칩 성능에도 불구하고 높은 전력소비량으로 ARM아키텍처 기반 칩에 시장점유율을 잠식당했던 인텔이 반격의 토대를 마련한 것으로 보인다. 인텔은 이 기술을 적용한 칩(working chip)을 이용해 시험한 결과 연산성능은 37% 향상됐고 전력소비량은 기존의 50%아래로 떨어뜨렸다고 밝혔다.
http://www.zdnet.co.kr/news/news_view.asp?artice_id=20110505182440
아직 모바일 사업에 적용할 생각은 없는듯 합니다만
국내 찌라시들은 삼성의 반도체 사업에 미칠 영향부터 이야기하더군요.
예전에 반도체 수업 들을 때 교수님들이 지나가면서 하던 이야기던데 인텔이 개발 시작 후 10년만에
해냈군요. 혁신적인 기술이 개발되었으니 1, 2년 후에 획기적인 제품들 기대해봐야겠군요.
삼성, 인텔3D반도체 개발자에 욕설 파문!
<스포츠 중앙>
삼성전자는 5일 삼성서초 사옥에서 열린 기자회견에서 김현석 삼성전자 모바일반도체 개발팀 전무가 "우리는 지난해 12월 7일 세계 최초로 ‘3차원(3D)-TSV(Through Silicon Via)’를 적용한 8기가바이트(GB) 더블데이터레이트(DDR)3 D램을 개발했다" 라고 주장하며 자사의 3차원(3D)-TSV 방식과 인텔의 3D기술 차이점을 설명하던중
한 기자가 "인텔의 방식이 더 낫지 안은가?"라고 묻자 인텔 엔지니어에 대해" 멍청한 XX들밖에 없는것 같다"는 폭언을 했다는 소문이 퍼지고 있다. 한편.
농담입니다
인텔은 외계에서 온게 맞음...삼성은 UFO를 잘 줍고...구글은 미래에서 옴 ㅋㅋㅋ 사실은 페어차일드가 외계에서 만들어서 거기 출신들은 다 외계의 기술을 전수받았다는 전설이 ㄷㄷㄷ
다른 파운드리 업체(칩 제조업체)들이 해 낼 수 있지 않을까요? 삼성은 모르겠는 데 TSMC등도 비슷한 것 연구하고 있는 것로 알고 있습니다. ARM 아키텍쳐에 적용한다면 환상적인 칩이 나오겠군요. 이론적으로 모든 아키텍쳐의 칩에 적용할 수 있을 테니 다른 업체도 빨리 따라가기를 기대해야 겠습니다.
인텔이 10년간 외계인을 고문한 끝에 결국 지친 외계인이 기술을 토해냈군요.
AMD 불쌍해요..ㅠㅠ ATi랑 합병 안했으면 큰일날 뻔..