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  삼성전자가 '갤럭시S' 시리즈의 고화질 카메라 기능 확보를 위해 탑재한 일본산 반도체부품을 퇴출시킨다.

대신 모바일용 비메모리(시스템) 반도체분야에서 세계 최고 수준에 도달한 '메이드 인 삼성' 칩을 장착하고 애플과 한판 승부를 벌인다.

 

 

17일 관련업계에 따르면 삼성전자는 내년 4월 출시 예정인 '갤럭시S3'(가칭)의 사양을 결정하고 최근 부품 개발에 돌입했다. 기존 '갤럭시S' 시리즈와 가장 큰 차별화를 보일 1200만 화소급 카메라 기능을 위해 다음달부터 카메라모듈 개발을 시작할 예정이다.

 

 

 

 

http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=008&aid=0002665117