삼성전자가 반도체 차세대 공정인 14나노 핀펫(FinFET) 테스트칩을 개발하고 협력체계를 구축하는 등 차세대 공정 주도권을 잡기 위해 속도를 내고 있다. 21일 삼성전자는 영국의 ARM을 비롯해 케이던스, 멘토, 시놉시스 등 4개사와 공동으로 14나노 핀펫공정에 최적화 된 최신 IP, 설계툴을 사용해 저전력 공정 구현에 성공했다고 밝혔다. 이달 테스트칩도 나왔다. 삼성전자가 생산한 테스트칩은 ARM의 CPU코어를 기반으로 14나노 핀펫 기술을 적용해 누수 전력을 줄이고 에너지 효율을 높였다.


http://www.zdnet.co.kr/news/news_view.asp?artice_id=20121221090348


14나노..? 이미 테스트칩 생산?

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