삼성전자가 세 번째 접는(Foldable, 폴더블) 스마트폰의 스펙이 하나둘씩 공개되고 있다. 앞선 2개 제품과 마찬가지로 ‘정전식’ 지문센서가 도입될 예정이다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 하반기 출시예정인 ‘갤럭시폴드2’ 부품을 수급하고 있다. 드림텍은 지문인식모듈을 전담할 것으로 보인다. 드림텍은 크루셜텍 등의 센서 칩을 받아, 지문인식모듈을 제작해 삼성전자에 공급 중이다.


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http://www.ddaily.co.kr/news/article/?no=197704

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