이달 공개될 삼성전자 전략 스마트폰 ‘갤럭시S9’의 부품원가(Bill of Materials, BOM)가 ‘갤럭시S8’보다 다소 늘어날 전망이다. 초고속 카메라, 스테레오 스피커, 차세대 메인기판(SLP) 등이 추가됐기 때문이다. 플렉시블 유기발광다이오드(OLED), 애플리케이션 프로세서(AP), D램, 낸드플래시와 같은 핵심부품은 이전과 비슷한 수준으로 관측된다. 13일 업계에 따르면 다양해진 부가기능으로 인해 갤럭시S9의 부품원가가 전작보다 높아질 것으로 보인다. 


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